上峰投資的合肥晶合科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)成功過(guò)會(huì)
3月10日，根據(jù)上海證券交易所披露，合肥晶合集成電路有限公司首發(fā)申請(qǐng)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。合肥晶合是顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工龍頭企業(yè)，上峰水泥2020年9月出資2.5億元成立專(zhuān)項(xiàng)基金合肥存鑫對(duì)其進(jìn)行了投資，合肥存鑫持有合肥晶合26,404,236股（本次發(fā)行前），持股比例為1.75%，系合肥晶合并列第六大股東。據(jù)招股書(shū)顯示，上峰水泥當(dāng)時(shí)投前估值約140億元，合肥晶合也是上峰新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資首個(gè)IPO過(guò)會(huì)項(xiàng)目。
根據(jù)招股書(shū)顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，已經(jīng)成為中國(guó)大陸排名前列的12英寸晶圓代工企業(yè)。晶合集成本次擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股A股不超過(guò)501,533,789股，占晶合集成發(fā)行后總股本的比例不超過(guò) 25%，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬募集資金95億元。發(fā)行后總股本將不超過(guò)20.06億股（行使超額配售選擇權(quán)之前），截至2021年12月31日，合肥晶合總資產(chǎn)為312.72 億元，凈資產(chǎn)92.22億元，營(yíng)業(yè)收入54.29億元，凈利潤(rùn)17.28億元。
據(jù)了解，上峰水泥自發(fā)布 “一主兩翼”戰(zhàn)略以來(lái)，除主業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈延伸翼保持發(fā)展增長(zhǎng)以外，其新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資翼聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行布局，已先后對(duì)合肥晶合、廣州粵芯、睿力集成（長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)）、芯耀輝、昂瑞微等半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了系列投資。今年2月公司公告計(jì)劃使用人民幣不超過(guò)5億元額度繼續(xù)進(jìn)行新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資，投資方向以“雙碳”新能源及科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、綠色高質(zhì)量發(fā)展項(xiàng)目為主導(dǎo)，繼續(xù)挖掘在新能源儲(chǔ)能、芯片半導(dǎo)體等領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目。系列股權(quán)投資將對(duì)公司優(yōu)化資產(chǎn)配置、應(yīng)對(duì)單個(gè)產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)、提升公司投資收益和綜合價(jià)值起到有力促進(jìn)作用，也進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)公司保持持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)。
編輯：梁愛(ài)光
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